樂(lè )泰TG100產(chǎn)品說(shuō)明：

典型用途： 用于封裝需要散熱和熱沖擊性能的部件。

化學(xué)成分：硅脂

顏色： 灰色

粘度，錐和板，mPa·s（cP）：350,000

比重@ 25°C： 1.94

導熱系數W /（m-K）：3.4

熱阻抗ASTM-D-5470，°Cin 2 / W：80psi ：0.017

工作溫度：-40至150°C

樂(lè )泰 TG100?產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.灰色膏狀硅脂

2.無(wú)蒸發(fā)

3.耐高溫性能卓越

4.高導熱系數：3.4 W/(M-K)

5 .無(wú)腐蝕

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樂(lè )泰 TG100適用范圍：

用于cpu、gpu、mcu、asic、DC-DC轉換器、IGBT和晶體管等正常應用中的高溫傳熱。