樂(lè )泰 ABLESTIK 85-1產(chǎn)品說(shuō)明：

技術(shù)類(lèi)型：環(huán)氧樹(shù)脂

外觀(guān)形態(tài)：金棕色

組分數量：?jiǎn)?/span>組份

填料類(lèi)型：金

固化方式：加熱固化

工作時(shí)間@ 25℃：2天

固化時(shí)間：1小時(shí)@150℃ 或2 小時(shí)@ 125℃

熱膨脹系數ppm/°：Below Tg ?52

Above Tg ?200

玻璃化轉化溫度by TMA,℃： ?107

導熱率?@ 121oC，W/oC：?2.07

體積電阻率ohms-cm：≤0.001

儲存溫度：-40°C

保質(zhì)期：自生產(chǎn)之日起365天?

樂(lè )泰?ABLESTIK 85-1產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.?導電

2.?解決銀遷移問(wèn)題

3.?符合美軍工標準MIL-STD-883，Method 5011。

樂(lè )泰?ABLESTIK 85-1適用范圍：

芯片粘接，系為擔心銀遷移方面關(guān)鍵問(wèn)題的應用所設計。符合美軍工標準MIL-STD-883，Method 5011。